パワーモジュール– category –
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Imec、300mm GaN技術で次世代パワーデバイス開発へ
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AIXTRONやGlobalFoundriesなど世界企業と協力し、省エネとコスト削減を実現 ベルギーの研究機関Imecは、300mmサイズのガリウムナイトライド(GaN)ウエハを使った新しいパワーデバイス開発プログラムを始動しました。パートナーとしてAIXTRON、GlobalFound... -
InfineonとROHM、SiCパワー半導体で協業 ― 顧客に柔軟な選択肢を提供
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ドイツのInfineon Technologiesと日本のROHMは、シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体のパッケージに関する**覚書(MoU)**を締結しました。両社は、特定のSiCパワーデバイスで互いに「セカンドソース」として機能できるようにすることで、顧客に設計と... -
ROHM、2-in-1 SiCモジュール「DOT-247」発表――高効率化と小型化を同時に実現
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TO-247互換で設計自由度を拡大、再エネやUPSなど次世代電力市場に対応 2025年9月16日、ROHMは産業用途向けの新しい2-in-1 SiCモールドモジュール「DOT-247」を発表しました。従来広く使われてきたTO-247パッケージの利点を引き継ぎながら、2つを組み合わせ... -
Wolfspeed、8インチ SiC材料を本格商用化──次世代パワーデバイス量産の新時代へ
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シリコンからシリコンカーバイドへの転換を加速し、EVや再エネ分野に大きな波及効果 アメリカのWolfspeedは2025年9月、200mm(8インチ)シリコンカーバイド(SiC)材料の商用展開を始めました。シリコンカーバイドは従来のシリコンに代わる新しい半導体材料... -
イスラエルVisIC、次世代GaN半導体「Gen 2」を発表 ― EV航続距離とデータセンター効率を支える新技術
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オン抵抗を従来比50%低減、より小型・高効率な電力変換を可能に 近年、自動車産業では電動化が加速し、同時にAIやクラウドの普及でデータセンターの電力需要も急増しています。どちらの分野でも共通して課題となっているのが、「いかに効率よく電力を変換... -
ROHMのSiC技術で進化 ― 独Schaeffler、EV用インバーターブリック量産開始
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次世代パワー半導体を搭載した高電圧インバーターが中国大手メーカー向けに採用 日本の半導体メーカーROHMと、ドイツの大手自動車部品サプライヤーSchaefflerが共同で開発した新しい高電圧インバーターブリックが量産に入りました。この製品は中国の大手自... -
欧州発、次世代EVを支える新技術 ― SCAPEプロジェクトが切り開くパワーエレクトロニクス革命
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高効率・低コストの電力変換技術で、EV普及と欧州産業競争力を後押し 世界ではガソリン車やディーゼル車を減らし、電気自動車(EV)へ移行する動きが加速しています。欧州連合(EU)は2035年までに新しい内燃機関車の販売を終了する方針を打ち出しており、... -
世界が注目、X-FABのGaN-on-Si量産技術がパワー半導体業界を変える
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自動車からAIサーバーまで──新たな電力効率を実現するX-FABのGaN-on-Si技術とは 半導体の世界では、今「GaN-on-Si(ガリウムナイトライド・オン・シリコン)」という技術が大きな注目を集めています。2025年9月、ヨーロッパを拠点とするX-FAB Silicon Foun... -
Infineon、車両電動化を支える新OptiMOS™ 6ファミリー 150 V MOSFETを発表
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高効率・高耐久・多様なパッケージでxEV向け電源設計を最適化 世界的な車両の電動化が進む中で、車載用電源システムには高効率で信頼性が高く、しかも小型化に対応できる半導体が求められています。乗用車だけでなく、電動二輪車や商用車にも対応できるシ... -
Power Integrations、ソーラーカーレース向けGaN電源リファレンスキットを発表
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95%効率を実現するPowiGaN搭載、学生チームが挑む世界最大級のソーラーカーレースに無償提供 米国のPower Integrationsは、オーストラリアで開催される世界的なソーラーカーレース「Bridgestone World Solar Challenge」に合わせ、学生チーム向けに新しい...
