- Nexperiaが新たに16種の低VF最適化ショットキーダイオードをCFP2-HPパッケージで発表
- 車載向け（AEC-Q101準拠）と産業向け各8種、最大60V/2Aに対応
- CFP2-HPはわずか2.65×1.3×0.68mmで高い放熱性を実現
- 多層PCB対応に最適、SMA/B/Cパッケージの置き換えを促進
- 今後、低IR品やバイポーラトランジスタにもCFPパッケージを展開予定
SMA/B/C代替で設計自由度を拡大、車載・産業向けに最適な低VF・高信頼性デバイス
2025年4月29日、ナイメーヘン（オランダ）発―パワーデバイスのリーディングカンパニーNexperia（ネクセリア）は、新型CFP2-HPパッケージを採用した低VF最適化ショットキーダイオード16製品を発表しました。ラインアップは、産業用（例：PMEG6010EXD）と車載用（例：PMEG4010EXD-Q、AEC-Q101準拠）各8製品から構成されます。
これらの製品は、DC-DC変換、フリーホイーリング、逆接保護、OR-ing用途などに適しており、最大60Vの逆電圧、1Aおよび2Aの順電流に対応します。SMA/B/Cタイプからの置き換えとしても最適であり、設計面での柔軟性が向上します。
注目すべきは、CFP2-HPパッケージの小型性と優れた放熱性です。わずか2.65×1.3×0.68mmのサイズで、露出型ヒートシンクと銅クリップ構造により高い熱許容（Ptot）性能を実現。これにより、パーツ密度の高い多層PCBでの採用に特に適しており、熱管理と小型化の両立を求める現代の車載設計に応えます。
Nexperiaのパワーバイポーラディスクリート製品マネージャー、フランク・マットシュラット氏は次のように語っています：「パッケージ技術は熱設計の中心的役割を担うようになっています。CFPのような小型・高放熱パッケージは、設計コストの最適化に貢献する次世代標準になるでしょう。」
今後、同社は低IR特性に最適化されたラインアップも5月にリリース予定。CFP技術は今後、バイポーラトランジスタへの展開も予定されており、Nexperiaの広範な製品群と信頼性の高い供給網がさらに強化されます。
