パワーモジュール– category –

EV時代の“影の主役”――車載電流センサが熱い理由 世界的に電気自動車（EV）の普及が進むなか、注目を集めているのはバッテリーやモーター、あるいはSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といった新しい半導体材料だ。しかし、こうした先端部品の性能を最...

省エネと小型化を同時に進める半導体技術 2025年8月26日、ドイツの大手半導体メーカーInfineon Technologies AGは、CoolSiC™ MOSFETs 650 V G2シリーズに75mΩの新モデルを追加しました。今回の発表は、一見すると半導体部品の細かな仕様変更に思えるかもし...

BMWは2025年8月、オーストリアのシュタイア工場にて「Gen6」電動ドライブシステムの量産を正式に開始。これはBMWのEV専用プラットフォーム「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」向けの中核技術であり、今後の電動モビリティの基盤となる。革新的な800ボルト...

40％の効率アップと軽量化でBMW EVが進化。オーストリア工場で「第6世代」モーター量産開始、次世代モデルに順次搭載予定。 BMWが開発してきた第6世代の電気モーター（Gen6 eDrive）が、ついにオーストリアのシュタイア工場で量産体制に入りました。この新...

人工知能（AI）の急成長により、データセンターの電力消費が爆発的に増加しています。現在、世界の電力使用量の約2％をデータセンターが占めており、2030年までに7％に達する可能性があります。特にAIワークロードを処理する高性能GPUの利用が進んでいるた...

インフィニオンがリビアンの新型EV「R2」にパワーモジュールを供給 シリコンとシリコンカーバイドを組み合わせたHybridPACK Drive G2を採用 2026年から供給開始、マイコンや電源管理ICも含まれる マレーシアに新しいSiC製造工場を建設中 高性能・高品質の...

インフィニオンがリヴィアンR2プラットフォームにパワーモジュールを供給 SiCとSiを組み合わせたHybridPACK™ Drive G2を採用 供給開始は2026年、AURIX™マイコンや電源ICも提供 マレーシア・クリム工場で先進的なSiC製造を強化中 EVの性能向上とゼロエミッ...

自動車の電装系が12Vから48Vへ、配線の軽量化と効率向上を実現 特にEVでの恩恵大──軽量化で航続距離が延び、熱管理も容易に 48V化と同時に「ゾーンアーキテクチャ」へ移行、部品点数を大幅削減 熱やエネルギー損失を1/16に抑え、より安定した電力供給が可...

インフィニオンとヴィステオンがEV用電力変換システム開発で提携 GaNおよびSiCベースの半導体デバイスで高効率・高性能化を実現 バッテリーボックスやオンボードチャージャーなどでの応用を想定 両社はEV分野のイノベーションと持続可能な移動手段を推進 ...

Nexperiaが自動車認証（AEC-Q101）取得済の1200V SiC MOSFETを3モデル発表 RDS(on)は30、40、60mΩで、従来品に比べ熱安定性に優れ動作温度上昇時の損失を抑制 温度175°CでもRDS(on)の増加はわずか38％と業界最小レベル 表面実装型D2PAK-7パッケージで自動...