人工知能（AI）の急成長により、データセンターの電力消費が爆発的に増加しています。現在、世界の電力使用量の約2％をデータセンターが占めており、2030年までに7％に達する可能性があります。特にAIワークロードを処理する高性能GPUの利用が進んでいるため、電力と冷却の負担が増大し、エネルギー効率の向上が喫緊の課題となっています。
この課題に対応するために、業界では従来の12Vから48Vアーキテクチャへの移行が進められています。この変革において、重要な役割を果たしているのがパワーMOSFETです。MOSFETは電力変換のあらゆる段階に組み込まれており、ラックからサーバーボード、さらにはICに至るまでの電力供給ネットワークに不可欠な存在です。
Infineonは、低オン抵抗（RDS(on)）と高効率を特徴とするOptiMOS™、CoolMOS™、**CoolSiC™**シリーズを展開しており、Titaniumクラス（効率97％以上）の電源システムに最適なMOSFETを提供しています。加えて、パッケージ設計にも注力しており、熱管理や高スイッチング周波数への対応も強化しています。
さらに、Infineonは用途に最適化された製品開発を進めており、AI向けに高電力密度・高効率を両立するOptiMOS™ 7シリーズなどの新製品を投入しています。これにより、MOSFETは単なる部品ではなく、AI時代のエネルギー課題を解決するための重要な技術基盤となっています。
今後の展開とインパクト AIのさらなる進化により、データセンターの電力需要は今後も増加が見込まれます。この電力課題に対応するためには、MOSFETなどの基本部品から効率改善を図ることが不可欠です。Infineonの最適化されたMOSFET技術は、世界中のデータセンターにおける電力コスト削減やCO2排出量の抑制に貢献し、持続可能なAIインフラの実現に向けて大きなインパクトを与えると期待されています。
重要キーワード３つの解説
- 48Vアーキテクチャ：高電圧化により伝送損失を低減し、データセンター全体の電力効率を改善する新しい電源構成。
- MOSFET（モスフェット）：金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ。電力変換やスイッチングに用いられ、エネルギー効率に直結する重要部品。
- パワーパッケージ技術：MOSFETの性能を最大化するための筐体設計。放熱性やスイッチング性能を高める。
