デンソーとローム、半導体分野で戦略的提携へ：次世代モビリティ実現に向けて共創強化

• デンソーとロームが半導体分野での戦略的提携に基本合意
• 車の電動化と知能化を支えるアナログICなどの共同開発を推進
• デンソーの車載システム力とロームの半導体技術を融合
• グローバル展開を見据えた製品の共同供給で技術革新を目指す
• 資本提携の可能性も含め、関係強化を今後さらに検討

電動化と自動運転を支える高品質半導体開発で協業を加速、持続可能なモビリティ社会の実現に貢献

2025年5月8日、デンソー株式会社とローム株式会社は、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に関する基本合意を発表しました。両社は2024年9月から協議を重ね、この度の合意に至りました。

近年、自動車の電動化や自動運転の進展に伴い、それらを支える半導体の重要性が飛躍的に高まっています。電気自動車によるカーボンニュートラルの実現や交通事故ゼロを目指す自動運転の実現には、より高性能かつ信頼性の高い半導体が不可欠です。

これまでも自動車用半導体の取引・開発において協力関係を築いてきたデンソーとロームは、今回の提携により、デンソーの車載システム構築力と、ロームが家電市場などで培ってきた先端半導体技術を融合させます。特にアナログICを中心とした高品質デバイスのラインアップ拡充と開発強化が進められます。

また、両社の半導体事業における親和性の高い分野においても幅広い連携を検討し、共創によって生まれた製品をグローバルに供給することで、自動車業界における技術革新と持続可能なモビリティ社会の実現に貢献することを目指します。

今後、両社は資本関係の強化も視野に入れながら、このパートナーシップをより確かなものとすべく検討を継続。